许多微电子应用需要定制热膨胀和高导热性的底座、基板和封装。正确选择材料是高效热管理解决方案的基础。应用于微电子封装的主要材料有钨铜、钼铜、陶瓷、金属陶瓷和塑料，而钼铜 (MoCu)、铜/钼铜 (CMC) 和钨铜 (WCu)具有低CTE和高导热性的优良特性。与其他同类材料相比，其更高的导热性有助于高功率电子封装。

中钨在线在复合材料制造领域拥有超过 20 年的经验，可为关键包装要求提供创新的解决方案。对于重量敏感的应用，通过使用与钨铜相同的渗透工艺，用高纯度细晶粒钼代替钨，钼铜合金比钨铜合金节省了 40% 的密度，而CTE损失最小。
	我们经过验证的压制烧结和渗透工艺使钼铜低膨胀复合材料具有出色的机械稳定性，完全致密，保证气密性、均匀的热性能、出色的可电镀性、热循环下的尺寸稳定性和高导热性。

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